IC FPGA 500 E/S 900FCBGA XC7K325T

Información básica.

N º de Modelo.	XC7K325T-2FFG900I
Modelo	XC7K325T-2FFG900I
Número de lote	18+
Marca	XILINX
Paquete de proveedor	BGA
Calidad	Nuevo Original genuino
Paquete de transporte	Caja
Especificación	circuito integrado
Origen	Porcelana
Código hs	8542390000
Capacidad de producción	1000000PCS

Descripción del Producto

Descripción

XC7K325T-2FFG900I: IC FPGA 500 E/S 900FCBGA

Paquete: FPGA

Fabricante. Pieza n.°: XC7K325T-2FFG900I

Fabricante: XILINX

Hoja de datos: (envíenos un correo electrónico o chatee para obtener el archivo PDF)

Estado ROHS:

Calidad: 100% originales

Garantía: 180 días

Los FPGA de la serie Xilinx 7 comprenden tres nuevas familias de FPGA que abordan la gama completa de requisitos del sistema, que van desde aplicaciones de bajo costo, factor de forma pequeño, sensibles al costo y de gran volumen hasta ancho de banda de conectividad de gama ultra alta, capacidad lógica y capacidad de procesamiento de señales. para las aplicaciones de alto rendimiento más exigentes. Familia Kintex-7: optimizada para obtener la mejor relación precio-rendimiento con una mejora 2 veces mayor en comparación con la generación anterior, lo que permite una nueva clase de FPGA.
Construidos sobre una tecnología de proceso de puerta de metal de alta k (HKMG) de 28 nm, alto rendimiento, bajo consumo (HPL) de última generación, los FPGA de la serie 7 permiten un aumento sin precedentes en el rendimiento del sistema con 2,9 Tb/ s de ancho de banda de E/S, capacidad de 2 millones de celdas lógicas y DSP de 5,3 TMAC/s, mientras consume un 50 % menos de energía que los dispositivos de la generación anterior para ofrecer una alternativa totalmente programable a los ASSP y ASIC.

Características clave

• Lógica FPGA avanzada de alto rendimiento basada en tecnología de tabla de búsqueda (LUT) de 6 entradas reales configurable como memoria distribuida.
• RAM en bloque de doble puerto de 36 Kb con lógica FIFO incorporada para almacenamiento en búfer de datos en el chip.
• Tecnología SelectIO de alto rendimiento con soporte para interfaces DDR3 de hasta 1.866 Mb/s.
• Conectividad en serie de alta velocidad con transceptores multigigabit integrados desde 600 Mb/s hasta velocidades máximas de 6,6 Gb/s hasta 28,05 Gb/s, que ofrece un modo especial de bajo consumo, optimizado para interfaces de chip a chip.
• Una interfaz analógica configurable por el usuario (XADC), que incorpora convertidores analógicos a digitales duales de 12 bits y 1 MSPS con sensores térmicos y de suministro en chip.
• Cortes DSP con multiplicador de 25 x 18, acumulador de 48 bits y preagregador para filtrado de alto rendimiento, incluido filtrado de coeficiente simétrico optimizado.
• Potentes mosaicos de administración de reloj (CMT), que combinan bloques de bucle de bloqueo de fase (PLL) y administrador de reloj de modo mixto (MMCM) para alta precisión y baja fluctuación.
• Bloque integrado para PCI Express® (PCIe), para diseños de endpoint y puerto raíz de hasta x8 Gen3.
• Amplia variedad de opciones de configuración, incluida la compatibilidad con memorias básicas, cifrado AES de 256 bits con autenticación HMAC/SHA-256 y detección y corrección SEU integradas.
• Empaquetado de bajo costo, con chip giratorio, sin tapa y de alta integridad de señal, que ofrece una fácil migración entre miembros de la familia en el mismo paquete. Todos los paquetes disponibles en la opción Pb-free y paquetes seleccionados en la opción Pb.
• Diseñado para un alto rendimiento y la menor potencia con 28 nm, HKMG, proceso HPL, tecnología de proceso de voltaje central de 1,0 V y opción de voltaje central de 0,9 V para una potencia aún menor.

Estado de la pieza	Activo
Número de LAB/CLB	25475
Número de elementos/celdas lógicas	326080
Bits de RAM totales	16404480
Número de E/S	500
Suministro de voltaje	0,97 V ~ 1,03 V
Tipo de montaje	Montaje superficial
Temperatura de funcionamiento	-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Estuche	900-BBGA, FCBGA
Paquete de dispositivo del proveedor	900-FCBGA (31x31)

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